2025.04.07
2024年以來,美中對抗不僅持續升溫,還全面轉戰「經濟科技戰」,而其中最直接、最現實的武器就是關稅。美國對中國、越南、墨西哥等地產品加徵懲罰性關稅之際,台灣雖名義上被視為「民主盟友」,卻未必享有貿易豁免或優惠地位。
特別是2025年即將上路的新一波美國關稅政策,重點針對「技術、能源、關鍵原料、資安風險產品」等高敏感領域,這些正好是台灣出口的主力項目。
換句話說,台灣不再是美國「穩賺不賠」的經貿合作夥伴,而是被列入供應鏈重組中「應調整對象」的一環。
本篇將深入剖析美國關稅對台灣的具體衝擊,並提出台灣應如何全面升級產業與供應鏈策略,避免在新全球貿易秩序中出局。
美國貿易代表署(USTR)預計於2025年擴大對中國產品加徵301條款關稅,範圍將涵蓋太陽能、電動車零件、稀土材料、醫療用品與先進製造設備。
其中有許多供應鏈關鍵環節實際來自台灣或由台商主導,例如:
電動車用IGBT晶片(聯電、台達電供應)
光電模組與太陽能面板(茂迪、聯合再生代工)
ICT製造設備與半導體封裝材料(中砂、日月光)
→ 台灣企業雖非「中國製」,但「供應中國」或「組裝於中國再出口」的結構,極可能被課以間接關稅。
台灣未被納入CPTPP或IPEF核心供應鏈協議,未來無法享有出口美國的低關稅待遇。
反觀韓國、新加坡等已建立「FTA+技術標準互認」的模式,享有「低稅率+關稅豁免+技術標章互通」,台灣則恐被排除於「優先採購名單」外。
拜登政府推動《CHIPS Act》、《Inflation Reduction Act》後,美國企業傾向「國內採購、國內製造」。
TSMC已赴亞利桑那投資數十億美元
但未跟進的供應商(如設備材料廠、零組件廠)將被美企排除於供應鏈外
→ 美國「關稅+補貼+本土製造優先」三箭齊發,正在改寫全球產業鏈。
台灣是全球IC設計與晶圓製造大國。雖然TSMC、聯電本身被視為戰略資產,但其下游的IC封測、散熱模組、被動元件等產品,若經由中國組裝再輸出,恐遭懲罰性關稅波及。
大量中高階產品(路由器、交換器、5G基站模組)為台廠設計,中國代工。美方對「資安風險產品」定義模糊,將牽動如智邦、合勤控、啟碁等產品被列入加稅名單。
台灣目前太陽能模組出口多經東南亞轉口或在中國設代工廠。美國若擴大調查「繞關避稅行為」,台灣可能遭波及。
無法赴美設廠、無能力改組供應鏈的中小企業(五金、車用線材、模具業者),將失去出口競爭力。
雖非主攻美國市場,但若未來美國祭出「農業國內補貼+進口限制」雙管制,台灣如茶葉、水果加工品恐難進入大型零售體系(如Costco、Walmart)
鼓勵供應商直接赴美投資,並加入TSMC、鴻海等大廠在地供應網
重新盤點「中國出貨」產品比重,建立替代性產能(如越南、馬來西亞、墨西哥)
企業應利用AI、ERP或區塊鏈追蹤每批貨物來源、關稅分類與最終組裝地,降低被課高關稅風險
政府應放棄「技術性自主關係」思維,儘速推進雙邊經貿談判,將晶片、資安、電動車等台灣優勢產業納入關稅豁免項目
提供碳足跡、資安認證、物流整合等一站式出口支援,讓中小企業也能參與美國供應鏈
減少「代工出口」的稅收風險,提高產品技術含量與附加價值,例如:
開發美國專利產品線
投入國際標準制定(如ESG驗證、UL安規、FDA標章)
美國關稅新政不是一場暫時性的「報復措施」,而是一場結構性、地緣政治性的「新經濟規則建立工程」。
台灣若只靠「過去的成本優勢」與「友台光環」,不做出供應鏈與治理體質的升級,將無法在2025之後的國際貿易秩序中生存。
危機就是重新定義「台灣價值」的機會。從製造基地升級為技術輸出國,從代工者轉型為ESG治理示範企業,才是這場全球關稅新戰的解答。
USTR 2024 年度貿易政策評估報告
美國《CHIPS and Science Act》法案全文
《Inflation Reduction Act》條文與補貼政策文件
World Bank WTO貿易障礙報告 2023
財訊雙週刊「台灣出口依賴中國組裝比重調查」2024年特刊
台經院《出口產業佈局與中美關稅應對研究》2023
McKinsey – "Global Trade Rewired" (2024)