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全球與台灣ESG趨勢下，半導體與PCB產業的碳盤查與碳足跡管理實務(台積電（TSMC）與欣興電子)

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2025.03.11

全球與台灣ESG趨勢下，半導體與PCB產業的碳盤查與碳足跡管理實務

(由蘇峰民博士彙整)
 

一、全球與台灣ESG與碳盤查、碳足跡趨勢綜論

1. 全球ESG趨勢與碳管理壓力

全球ESG風潮自2020年起加速，資本市場、供應鏈與消費者對企業的永續要求日益嚴格。尤其歐盟、美國、日本等市場要求企業揭露溫室氣體排放資訊，並訂立具體減碳目標。CBAM（碳邊境調整機制）與RE100（百分之百使用再生能源倡議）等也提高了供應鏈對碳排放的敏感度與壓力。

2. 台灣ESG趨勢與法規因應

台灣《氣候變遷因應法》於2023年正式上路，立法明訂2050淨零碳排目標，並將「碳費」制度入法，預計最快2025年實施徵收。金管會也依循ISSB標準，推動上市櫃公司分階段揭露TCFD氣候財務資訊與永續報告書。
 

二、半導體與PCB產業的碳盤查與碳足跡趨勢

1. 為何半導體與PCB是碳管理重點產業？

  • 能源消耗大：半導體製造涉及EUV（極紫外光刻）、先進封裝等高耗能製程，PCB則需經多次電鍍、蝕刻、壓合等工序，皆為高電力密集產業。
  • 水資源依賴高：半導體晶圓製程中的超純水（UPW）需求量大，水足跡管理與減排成效備受關注。
  • 供應鏈複雜：涵蓋原物料（矽晶圓、銅箔基板）、製程設備到封測與終端應用，導致Scope 3碳排管理複雜度高。

國際客戶壓力

蘋果（Apple）、Intel、NVIDIA等終端品牌，已強制供應鏈合作夥伴提交碳排查驗數據與SBTi減碳目標，無法合規者將失去供應機會。
 

三、半導體與PCB產業的碳盤查實務

1. 碳盤查範疇（Scope 1、2、3）

特別挑戰

半導體高階製程使用「全氟化合物」（PFCs），其**溫室效應潛勢（GWP）**高達數千至數萬倍CO2e，控制難度高。
 

2. 台積電（TSMC）與欣興電子的實務案例

台積電（TSMC）

  • 碳盤查：涵蓋所有廠區，依ISO 14064及GHG Protocol進行Scope 1、2及關鍵Scope 3盤查。
  • 目標：2050淨零碳排，2030年100%使用再生能源（RE100成員）。
  • 作法：
    • 節能減碳專案：提升EUV能效、熱能回收系統等。
    • 加入SBTi，訂定符合1.5°C路徑的科學基礎減碳目標。
    • 供應鏈碳管理：2025年達成90%供應商完成碳盤查並提交減碳計畫。

參考來源
TSMC《永續報告書 2022》
https://esg.tsmc.com

欣興電子（Unimicron，全球PCB領導企業）

  • 碳盤查：依ISO 14064實施全面性盤查，涵蓋全球子公司。
  • 目標：2040年淨零碳排，已啟動Scope 3全盤查。
  • 行動：
    • 廠區節能：導入智慧用電系統、LED燈具、空壓系統節能改造。
    • 低碳材料應用：使用低碳銅箔、減少含氟高分子材料。
    • 加入CDP（碳揭露專案）與RE100，強化國際透明度。

參考來源
欣興電子《2022永續報告書》
https://www.unimicron.com

四、碳足跡（Product Carbon Footprint，PCF）管理與產品碳標籤實務

1. 半導體產品碳足跡

以晶圓製程為例，計算產品碳足跡時涵蓋：

  • 原材料（矽單晶、光阻劑、化學品）採購運輸
  • 製程能耗（EUV曝光、離子植入等）
  • 最終產品使用能耗與回收處理

TSMC 5奈米晶圓經碳足跡計算與減排方案後，申請碳標籤並對外揭露，協助下游客戶（如Apple）達成碳中和產品目標。

2. PCB產品碳足跡

欣興電子針對高階HDI板（高密度互連板）計算碳足跡，從銅箔原料、壓合工序到雷射鑽孔與組裝階段，進行生命週期碳盤查（LCA），取得ISO 14067認證與碳標籤。

對下游客戶價值

  • 滿足品牌大廠（如蘋果、特斯拉）綠色採購要求
  • 降低CBAM潛在碳稅負擔
  • 提升ESG評分，利於取得綠色融資與永續債券

五、企業面臨的碳管理挑戰與策略

1. 面臨挑戰

  • 數據完整性與準確性不足
    尤其是Scope 3供應鏈資料收集困難。
  • 減碳技術投資高
    如廠房再生能源佈局、製程氣體回收設備（F-Gas Abatement）投資龐大。
  • 國際合規壓力大
    需因應CBAM、RE100、SBTi、ISSB等不同標準。

2. 因應策略

a. 數位化碳管理平台建置

  • 引入SAP Sustainability Control Tower、Schneider Electric EcoStruxure等解決方案，自動化盤查與報告生成流程。

b. 加入國際倡議

  • 成為RE100、EP100、SBTi簽署會員，取得市場認可。
  • 參與CDP揭露，增強透明度與投資人信心。

c. 推動供應鏈減碳

  • 對供應商施加碳盤查與減碳目標要求，提供技術與財務支援，共同減少碳足跡。

d. 綠電與碳權策略

  • 投資太陽能、自建風電或簽署PPA（電力購售協議）。
  • 參與碳交易市場，購買國內外碳權以達成淨零目標。

六、未來展望

  • 國際合規趨嚴
    ISSB、CBAM等新規範將成為全球產業新門檻，碳透明度與減碳績效成為關鍵競爭力。

  • 淨零轉型催生綠色供應鏈
    半導體與PCB業者需攜手供應商推動綠色低碳轉型，重塑供應鏈價值。

  • 創新減碳科技與商機
    如碳捕捉（CCUS）、氫能應用、循環經濟，將成為未來ESG佈局的核心。

七、參考資料與延伸閱讀

  1. TSMC 永續報告書
    https://esg.tsmc.com
  2. 欣興電子 永續報告書
    https://www.unimicron.com
  3. SBTi 科學基礎減碳倡議
    https://sciencebasedtargets.org
  4. ISO 14067:2018 標準
    https://www.iso.org/standard/71206.html
  5. CBAM 歐盟碳邊境調整機制
    https://taxation-customs.ec.europa.eu/carbon-border-adjustment-mechanism_en
  6. IFRS ISSB 永續揭露標準
    https://www.ifrs.org/groups/international-sustainability-standards-board/
  7. 金融監督管理委員會《永續發展路徑圖》
    https://www.fsc.gov.tw
  8. 環境部《氣候變遷因應法》
    https://www.moenv.gov.tw/climatechange

 

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